IXYSMCC310-16iO1B可控硅模块
更新时间：2015-09-05 15:55:51
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详细介绍
1、芯片与底板电气绝缘
2、封装
3、全焊、压接结构，优良的温度特性和功率循环能力
4、350a以下模块皆为强迫风冷，400a以上模块既可选用风冷，也可选用水冷
5、安装简单，使用维修方便
6、体积小，重量轻
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