1、芯片与底板电气绝缘 2、封装 3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力 4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷 5、安装简单,使用维修方便 6、体积小,重量轻